Mentor 通过台积电最新的3nm 工艺技术认证

发布时间:2020-9-11 16:28    发布者:eechina
关键词: 3nm , Mentor , 台积电 , FastSPICE , Xpedition
Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多条产品线和工具已经通过台积电 (TSMC)最新的3nm (N3) 工艺技术认证。

台积电设计基础架构管理事业部高级总监Suk Lee 表示:“此次认证进一步体现了Mentor对于双方共同客户以及台积电生态系统的突出价值。我们很高兴看到Mentor的系列领先平台正不断地获得台积电认证,以帮助我们的客户使用最先进的工艺技术在功耗和性能方面获得大幅提升,进而成功实现芯片设计。”

此次获得台积电N3工艺认证的 Mentor 产品包括Analog FastSPICE 平台,可为纳米级模拟、射频 (RF)、混合信号、存储器和定制数字电路提供先进的电路验证。

Mentor 还同时扩展了其Xpedition 软件对TSMC 2.5/3D 产品的支持,包括用于设计规划和网表的 Xpedition Substrate Integrator 以及用于版图的 Xpedition Package Designer,经过增强后的Xpedition Package Designer现可以满足台积电的InFO-R技术要求。此外,Mentor Calibre®物理验证平台中的3Dstack技术还通过对 CoWoS®-S 的支持,扩展了对台积电晶粒内(inter-die)  LVS 的支持。

Mentor 全球领先的IC 验证平台Calibre nmPlatform 也有多款产品获得了台积电 N3 和 N5 工艺认证,其中包括:
•        Calibre nmDRC 和 Calibre nmLVS 工具套件 - 用于 IC 物理和电路验证 sign-off。Calibre在每个新制程节点上持续改进和开发新功能,同时提供业界领先高准确性,可扩展性和周转时间。

•        Calibre PERC - 采用独特集成的方法对物理版图和网表进行分析,能够自动执行复杂的可靠性验证检查。同时,Mentor还与台积电合作,针对 ESD(静电放电)和闩锁效应验证提供更加全面的功能。

•        Calibre xACT 寄生参数提取解决方案 – 可以提供3D FinFET 结构所需的高精度,并且帮助Mentor 和台积电客户充分利用台积电3nm 工艺固有的性能优势。

Mentor IC EDA 执行副总裁 Joe Sawicki 表示:“Mentor 和台积电将继续发扬双方的合作优势,为我们的共同客户提供全球领先的解决方案。台积电的 3nm 工艺技术是当前最先进的工艺技术,其不仅为全球客户提供了出色的性能和功率效率,同时也再一次向业界证明,摩尔定律在今天依然是行之有效的。”


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